在线PCBA贴片3D光学检测设备

检测贴片元件及焊锡缺陷

3D成像，最小化阴影问题

核心优势：

· 采用深度图智能去噪，解决3D成像失真问题

· 测量高度范围可配置，适用多种应用要求

· 采用动态自适应基准面技术，自动基板高度校正

· 多频算法增加鲁棒性，降低亮度变化对成像的影响

可检测缺陷实例 -贴片

可检测缺陷实例 -焊锡